2.5-3.5 t/h 토막 펠릿 생산 라인

가구 공장이나 목재 가공 공장의 토막을 원료로 하여 전처리와 가공을 통하여 고밀도의 바이오매스 펠릿으로 경화 압출하여 성형합니다. 바이오매스 펠릿 연료는 유황, 인을 함유하지 않으며 연소 이산화유황과 오산화 인을 생성하지 않으며 산성비를 일으키지 않으며 대기와 환경을 오염시키지 않습니다. 환경보호 친화적이고 지속 가능한 발전 요구에 부합한다.


   () FDSP 바이오매스 펠릿 연료 생산 설비 전문 기업입니다. () FDSP 고객에게 다양한 플랜트 생산 라인을 제공할 있습니다. 목재 통나무, 톱밥, 대팻밥 등을 원료로 하는 바이오매스 펠릿 플랜트 생산 라인. 건축용 템플릿, 목재 끄트러기를 원료로 하는 바이오매스 펠릿 플랜트 생산 라인. 옥수수 줄기, 줄기, 등을 원료로 하는 바이오매스 펠릿 플랜트 생산 라인. 과일 껍질, 과일 찌꺼기, (종려나무) 등을 원료로 하는 바이오매스 펠릿 플랜트 생산 라인. 농산 폐기물, 오니, 석탄 부스러기 등을 원료로 하는 바이오매스 펠릿 플랜트 생산 라인. FDSP 고객의 다양한 요구를 충족하기 위하여 다양한 종류의 플랜트 솔루션을 맞춤 제작 가능합니다.

   2.5-3.5t/h토막 펠릿 생산 라인을 사례로 하여 각 공정 흐름에 따라 다음과 같이 설명합니다.


2.5-3.5 t/h 토막 펠릿 생산 라인



공정 흐름도:

칩핑 프로세스 분쇄 프로세스 펠릿 가공 프로세스 냉각 포장 프로세스

원료

가구 공장의 토막, 목재 가공 공장의 토막, 목재 도어 제작 공장의 토막 등이 있습니다.

제조 공정 소개:

   먼저 칩핑기에서 토막을 작은 우드칩으로 가공하고 우드칩의 치수는 20-30mm이며 두께는 5-10mm 정도입니다. 다음에는 분쇄기에서 우드칩을 부쇄하여 3-4mm 톱밥으로 가공하고 펠릿기에서 우드칩 펠릿을 가공합니다. 가공된 완제품 펠릿의 직경이 6-10mm 선택 가능합니다. 펠릿이 냉각된 후에 포장 저울로20-50kg/bag 포장되어 있어 운반과 판매에 편리합니다. 프로젝트는2.5-3.5t/h톤의 바이오매스 펠릿 생산 라인으로 설비 출력은475kW, 생산 라인 면적은1000이며 원료 창고와 완제품 창고를 포함합니다. 전체 라인은 조밀한 디자인, 합리적인 구조와 환경 보호 요건을 충족할 있으며 고객의 요구에 따라 맞춤형 설계 제작할 있습니다.



특징 공정별 소개:

칩핑 프로세스:

통나무 원료를 우드칩으로 가공합니다. 가공된 우드칩의 치수는20-30mm이며 두께는 5-10mm 정도입니다.

칩핑 설비: 칩핑기LYGX216, 메인모터 파워55kw, 피더 롤러 파워3kw, 오일펌 파워0.55kw, 설계 생산량: 10m³/H

 

분쇄 프로세스

   분쇄 프로세스에는 먼지 배출이 없습니다. 투입물을 분쇄기에서 분쇄한 흡입 공기 압력에 의해 재료를 이송합니다. 분쇄기는 물방울 형태의 구조로 모터와 직결 구동 방식입니다분쇄기 해머의 사용 수명을 개선하기 위해 분쇄기의 로터가 정방향 역방향으로 작동할 있습니다.

분쇄기: MFSP68*80, 파워90kw, 설계 생산량: 3-4 T/H

펠릿 가공 프로세스

바이오매스 펠릿의 직경이 6-10mm 선택 가능합니다. 바이오매스 펠릿은 열량이 높고 오염이 없으며 회분 함량이 낮은 특징으로 바이오매스 발전소, 바이오매스 증기 보일러, 가정용 벽난로, 건조오븐 바이오매스 가스화기 등에 널리 사용될 있다.

펠릿 가공 설비(3) : MZLH420, 메인모터 파워90kw, 강제 피더(feeder) 파워0.75kw, 설계 생산량: 0.8-1.2 T/H

 

냉각 포장 프로세스

   주로 펠릿 온도를 낮추고 펠릿 수분 함량을 낮추는 사용됩니다. 냉각된 펠릿 온도는 일반적으로 실온보다 5 높지 않습니다. 냉각된 펠릿 수분 함량은 8-10% 정도이며 펠릿 밀도는650~750kg/m³입니다. 포장 사양은 고객의 현지 판매 요구에 따라 제품을 판매할 있도록 적절한 포장 방식을 선택할 있습니다. 보통 포대와 톤백 가지 사양이 있으며 포대 포장 저울 규격은 20-50kg/ bag, 톤팩 포장 저울 규격은500-1000kg/ bag입니다.

냉각기: MKLB2.5, 냉각실 부피 2.5 m³, 설계 생산량: 3-4T/H

포장 설비: MDBLY-K, 포장 규격20-50kg/ bag, 포장 속도3-5 bag /min


솔루션은 고객의 요구에 따라 최적화할 있습니다.

1. 수요가 있을 경우에는 공정 사이에 완충 박스를 추가하여 퇴적장을 대체할 있습니다. 장점은 생산 라인의 자동화 능력 향상과 작업장 분진 오염 줄이는 점입니다. 단점은 생산 라인의 건설 원가를 늘리고 분쇄된 재료의 무게가 가벼워 지고 완충 박스 상단에 쌓이기 쉽다는 점입니다.

2. 우드칩의 수분 함량이 20% 이상일 경우 건조기를 추가하여야 하고 건조기로 수분 함량을13~15%까지 건조시킨 펠릿을 가공합니다.

3. 완제품 포장 장비는 고객의 요구에 맞게 포장 장비를 조정할 있습니다. 벌크 방식을 사용하거나 사일로로 저장할 수도 있습니다.


없음
없음

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